对BGA或CSP等大型元器件进行加固,保护。


      Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺,在焊接前可以对芯片进行加固,保护,并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

   

工艺特点

Corner bonding主要用于各种消费性电子沙巴官方体育的主板,家电行业控制主板,电源控制板,汽车中控电路板,插件类型的双面板,以及各种带有大型BGA或csp类型的主板等。


在Corner bonding点胶过程中,胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度,是点胶工艺的要点。


Corner bonding工艺中,对点胶的高宽比有很严格的要求,不仅仅需要保证宽度,还要保证胶水高度。为了满足各种高宽比需求,胶水厂商不断减少胶水流动性,从而导致胶水粘度变化越来越高,胶水粘度增加会对阀体出胶,保养频率有很高的要求。